SrC03含量為19.85 mol%的SAS玻璃陶瓷硅烷改性聚氨酯密封膠在25850℃之間的平均熱膨脹系數為12.52 x 10-6K,硅烷改性聚氨酯密封膠與LSM陰極和YSZ電解質及Fe-Cr合金連接體之間具有優越的熱膨脹匹配性,并且,在800-900℃之間,這種封接材料與這些電極材料之間具有優越的穩定性和相容性,這種封接材料與LSM.YSZ電解質等電池材料之間具有良好的粘接性。
聚氨酯密封膠材料在850℃下鍛燒不同時間后的失重率變化曲線如圖7所示。從圖中可以看出聚氨酯密封膠#封接材料在850℃燒結120 h以后其失重率基本不再發生變化,在燒結140 h后的失重率為0.378%,失重原因可能是融熔玻璃用水冷卻時溶解在材料中的少量水分蒸發造成的,因此,聚氨酯密封膠體系封接材料在850℃時穩定,可以長期工作。
JT2MS密封膠的粘接強度下降幅度最大,當熱老化時間為2 400 h時,該試件的粘接強度為0.636 MPa,JT3,JT1MS密封膠的粘接強度均大于該試件;而JTlMS密封膠在90℃時,依然可以保持最高的粘接強度。
將本文制備的MS密封膠應用至建筑幕墻基材粘接過程中,分析MS密封膠性能的變化情況,對比每種MS密封膠試件之間的基礎性能,分析結果如表1所示。由表1可知,在不同試件測試過程中,每個試件的定伸粘接性均未出現破壞,從外觀上看,JTlMS密封膠與JT3MS密封膠的外觀均保持較好狀態,而JT2MS密封膠出現顆粒狀態。
有學者研究了硅烷改性聚氨酯密封膠的粘接性能,模擬低溫環境,不斷測試硅烷改性聚氨酯密封膠的粘接性能變化,分析硅烷改性聚氨酯密封膠在應用過程中受環境的影響,以此總結了硅烷改性聚氨酯密封膠的應用性;但該方法僅針對單一的低溫環境進行分析,未測試高溫狀態下的硅烷改性聚氨酯密封膠性能變化,測試結果并不完善。
建筑幕墻聚氨酯密封膠在使用一定時間后,會出現干裂,粘接性能降低等問題。以a一二羚基聚二甲基硅氧烷為主要原料,研究采用107膠、甲基硅油等多種材料制備膠體混合液,分別添加3種不同的納米活性輕質碳酸鈣,并在3種混合液中繼續加入催化劑與交聯劑,制成JT1,JT2與JT3這3種聚氨酯密封膠試件,測試不同聚氨酯密封膠試件性能。
硅膠用量為20-25克。采用自動點樣器將丁基防水嵌縫密封膠樣品溶液(濃度為5f20 a)點到板的起始端以保證沿整個起始線點樣的量相同。色譜的展開應在密封良好、尺寸合適的色譜糟里進行,最好在溫度能夠控制的房間里。